Главная страница » Обучение

Обучение пайке

Вы научитесь BGA пайке и диагностике телефонов.

Обучение пайке микросхем на реальных платах iPhone, Samsung, Xiaomi и др.

Чтение схем, чистка компаунда, восстановление пятаков и дорожек

Записаться на курс

старт:
12 августа

осталось мест:
2

длительность курса:
56 часов

icon

Группа до 3-х человек

icon

Свидетельство о прохождении курса

icon

Помощь при трудоустройстве

Чему вы научитесь на этом курсе?

  1. Паять BGA микросхемы и SMD компоненты на платах iphone, смартфонов и планшетов
  2. Читать схемы и свободно пользоваться ZXWtools, Wuxinji, JCID, Phoneboard
  3. Выполнять измерения: постоянного напряжения, падения напряжения, сопротивления цепи, прозвонку
  4. Применять различные типы программаторов для работы с памятью iphone или смартфона
  5. Очищать компаунд без повреждений корпуса микросхемы, контактной площадки

text with image picture

Программа курса

text with image picture

  • Техника безопасности и вводная часть в ремонт материнских плат техники Apple и др.
  • Перечислим часто встречающиеся поломки на плате iPhone и определим причины их возникновения.
  • Рассмотрим материнскую плату iPhone и разберем компоненты из которых она состоит и по каким принципам работает. Узнаем назначение микросхем на плате.
  • Узнаем типы паяльного оборудования и в каких целях какое оборудование лучше применять.
  • Перечень необходимого для ремонта ручного инструмента.
  • Ознакомление с расходными материалами и используемой в Ремонте материнских плат химией.

  • Практика демонтажа элементов с платы при помощи паяльника, и монтаж элементов обратно на Плату с помощью термо-фена.
  • Техника безопасности и вводная часть в ремонт материнских плат техники Apple и др.
  • Ознакомимся с основными источниками справочной информации по ремонту плат
  • Научимся читать схемы в PDF формате, используя поиск по схеме.
  • Поговорим о том какие бывают схемы PDF, PCB и в чем отличия и преимущества каждой из них.
  • Узнаем что такое Troubleshooting, solution, boardview, logic schematic
  • Изучим терминологию используемую при Ремонте для быстрого поиска готовых решений типовых поломок.

text with image picture
  • Узнаем что такое шина, цепь, Модуль.
  • Рассмотрим из каких элементов может состоять электрическая цепь, их обозначения в логических схемах цепей.
  • Узнаем о свойствах элементов цепи и их функционале.
  • Узнаем типы паяльного оборудования и в каких целях какое оборудование лучше применять.
  • Разберёмся в типах применяемого при Ремонте мат. Плат Apple диагностического и измерительного оборудования
  • Научимся пользоваться лабораторным блоком питания при ремонте iPhone.
  • Научимся пользоваться мультиметром при ремонте плат.
  • Применим на практике полученные знания, произведём замеры элементов на плате, произведём демонтаж неисправных элементов установим исправные.
  • Рассмотрим более сложные элементы на мат платах, микросхемы, узнаем какие они бывают, на какие типы делятся и какими свойствами обладают.
  • Будем искать элементы на плате по схеме, узнаем о совместимости микросхем, маркировках, о том как эти маркировки расшифровываются, о том как правильно расположить микросхему на плате при её замене. Все о ключах.
  • Ознакомимся с тем что такое BGA на самом деле, как расшифровывается и почему.
  • Ознакомимся с тем что такое SMD как расшифровывается и почему.
  • Узнаем основы того как производится демонтаж, монтаж BGA, SMD.

  • Разберём ошибки которые возможны при демонтаже и монтаже.
  • Сделаем повторный монтаж демонтаж SMD уже с учетом оговорённых ошибок)
  • Монтаж демонтаж BGA без подготовки, разберёмся в ошибках которые возможны при отсутствии практики и знаний необходимых для данных процедур.
  • Ознакомимся с «Перекаткой BGA», узнаем для чего шары, трафареты, паяльная паста, изучим как этим пользоваться, изучим секреты нюансы и тонкости данной процедуры.
  • Перекатаем на рабочем iPhone BGA чипы контролера USB (U2), контроллера подсветки, усилителя звука используя все приобретённые ранее знания.
  • Узнаем что такое «компаунд» для чего производители телефонов его используют, какие бывают типы компаунда и как с ним бороться при монтаже и демонтаже элементов на плате.
    1. Замена контроллера USB (U2)
    2. Восстановление подсветки
    3. Чистка и восстановление платы iPhone после влаги
    4. Восстановление платы после удара
    5. Усилитель звука
    6. Восстановление шлейфов
    7. Снятие компаунда

text with image picture

Записаться на курс или получить бесплатную консультацию

старт: 12 августа

Осталось мест: 2

Мы в Instagram

  • post
  • post
  • post
  • post

Быстрая консультация

Оставьте ваш номер телефона и мы свяжемся с вами в течение 5 минут для уточнения деталей

текст ошибки

текст успеха